概述
RIE-300NR 是用于处理 ø300 毫米晶圆和多晶圆(ø3" x 12、ø4" x 8 等)的理想反应离子蚀刻系统,具有出色的均匀性。该系统旨在通过可靠的硬件和简便的服务最大限度地减少工厂空间要求、提高吞吐量、最大限度地延长正常运行时间并降低拥有成本。
主要特点和优点
- 加工最大 ø350 mm(ø3" x 12、ø4" x 8、ø12" x 1)
- 用户友好的触摸屏界面
- 全自动“一键式”操作,全手动操作
- 优化的喷淋头可提供工艺气体的均匀性
- 一种紧密耦合的气体输送箱,可减少停留时间
- 与 TMP 相结合的对称疏散设计创造了高效的流动
- 自动压力控制,可以独立于气体流量精确控制过程压力
- 干式泵和系统布局便于维护
应用
- 去除夹层膜用于 ø300 mm 的失效分析
- Si、SiO2、SiN 和多晶硅的蚀刻
- 树脂蚀刻和除污
- 光刻胶灰化、剥离和除渣
- 表面改性(润湿性和附着力改善)