高速高温计的梅蒂斯H3系列测量温度也比标准器件快许多倍，从而打开应用程序，如特殊领域：

• 同时进行激光功率控制的热过程控制
  • 在增材制造中：
    • 粉末床焊接（SLM / SLS）
    • 激光金属沉积（LMD）
  • 在激光焊接中
  • 在激光硬化中
  • 在激光塑料焊接中。
• 创建快速移动部件的详细温度曲线。

设备特点

• 极其紧凑的设备，可进行温度测量和同时进行PID控制。
• 模拟量和数字量输入和输出，用于直接输出受控变量，外部设备控制以及用于温度事件的开关信号。
• SensorTools软件可轻松进行参数设置以及记录测量值和视觉显示。
• 内置重新校准功能，便于现场调节温度。
• 通过来自现有系统的控制命令，完全自给自足的操作模式。
• 易于集成到激光系统（在激光加工光学器件中）或现有系统概念中。