在便携式设备中使用的零件中，BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size Package）等表面贴装芯片本身对基板的附着力较弱，受到少量外力就会破裂或折断，存在危险，而 ThreeBond 很快就注意到了这一点，正在开发一种“底部填充剂”，它可以渗透到芯片和基板之间的间隙中以对其进行加固。

底部填充剂充当表面贴装芯片和基板之间的物理和热冲击的缓冲材料。
通常，为了提高物理抗冲击性，减少无机填料的用量，降低树脂的弹性模量是有利的。

另一方面，为了提高抗热震性，最好用无机填料填充，但固化物变硬变脆，弹性模量增加，因此物理抗冲击性和渗透性也降低。

没有一个底部填充剂具有这两种相互矛盾的特性。*ThreeBond 2274S 实现了这一目标。

为了提高耐热性，通常用二氧化硅等无机填料高度填充，但这种方法不仅降低了树脂的柔韧性，而且增加了粘度，从而增加了渗透性。

因此，为了在-40°C至85°C的正常工作温度范围内实现稳定的物理性能，我们认为最好设置一个大大超过该值的Tg。ThreeBond2274S的Tg约为124°C，比现有产品高出近20°C。

因此，它在上述温度范围内表现出极其稳定的物理性能。
当然，没有使用无机填料，因此保持了柔韧性和渗透性。

Tg变化时热膨胀量的变化，Tg越高，加热膨胀量越小，物性值稳定。
实机热循环测试结果证实，ThreeBond2274S的寿命达到2000次以上，而现有产品500次就坏了。

从数值分析结果证实，ThreeBond2274S 在温度循环过程中缓和了应力集中，并将应力分散到整个底部填充剂中。